IR-科能批發-千野紅外儀IR-BZ
廈門科能千野儀表有限公司
經營模式：經銷批發
地址：廈門市湖里區泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業務熱線：0592-5197842
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產品詳情 聯系方式
產品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
溫濕度測量是現代測量新發展出來的一個領域，尤其濕度的測量更是不斷前進。經歷了長度法、干濕法直至今天的電測量的歷程，使濕度測量技術日漸成熟。時至今日，由于我們不再滿足于溫濕度的測量，尤其是一些場所的監控直接要求實時記錄其全過程溫濕度變化，并依據這些變化認定儲運過程的安全性，導致了新的溫濕度測量儀器——溫濕度記錄儀的誕生。溫濕度記錄儀是將溫濕度參數進行測量并按照預定的時間間隔將其儲存在內部存儲器中，在完成記錄功能后將其聯接到PC機，利用適配軟件將存儲的數據提出并按其數值、時間進行分析的儀器。利用該儀器可確定儲運過程、實驗過程等相關過程沒有任何危及產品安全的事件發生。 次數用完API KEY 超過次數限制
封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是
TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照日本電子機 械工 業會標準規定，將DICP 命名為DTP。
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列
集成電路
集成電路
狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。
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